LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT
Χαρακτηριστικά και οφέλη
LOCTITE ABLESTIK QMI505MT, Rubberized epoxy, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT die attach paste is designed for attachment of integrated circuits and components to advanced metal and ceramic surfaces. A package or device manufactured with LOCTITE ABLESTIK QMI505MT will have good resistance to delamination and “popcorning” after exposure to reflow temperatures. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE) | 72.0 ppm/°C |
| Suositellaan käytettäväksi | LeadFrame: Ασήμι, LeadFrame: Χρυσό, Κεραμικό |
| Αντοχή διάτμησης σε φιλιέρα RT, 7.5 x 7.5 mm Si die on Ag plated Cu leadframe | 35.0 kg-f |
| Αριθμός Συστατικών | 1 Συστατικών |
| Βασικά Χαρακτηριστικά | Αγωγιμότητα: Ηλεκτρική Αγωγιμότητα, Αγωγιμότητα: Θερμική Αγωγιμότητα, Δοσομετράται, Ικανότητα Δοσομέτρησης: Καλή Δοσομέτρηση, Πληρωτικό: Πλήρωση με Ασήμι, Πληρωτικό: Πληρωτικό με Γέμισμα Αργύρου, Συγκόλληση: Εξαιρετική Συγκόλληση, Συντελεστής Ελαστικότητας: Χαμηλός Συντελεστής Ελαστικότητας, Ταχύτητα Σκλήρυνσης: Πολύ Γρήγορη, Χρόνος Ζωής στον Αναμικτήρα: Μεγάλος Χρόνος Ζωής στον Αναμικτήρα |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Κάλιο (K+) | 20.0 ppm |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Νάτριο (Na+) | 20.0 ppm |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Φθοριούχο (F-) | 20.0 ppm |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Χλωριούχο (CI-) | 20.0 ppm |
| Εφαρμογές | Προσάρτηση φιλιέρας |
| Θιξοτροπικός δείκτης | 4.8 |
| Μέθοδος Εφαρμογής | Σύστημα διανομής |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
| Μέτρο εφελκυσμού, DMA @ 25.0 °C | 860.0 N/mm² |
| Πυκνότητα, Maximum Final | 3.4 g/cm³ |
| Φυσική Μορφή | Πάστα |
| Χρώμα | Ασημί |
LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT
LOCTITE ABLESTIK QMI505MT, Rubberized epoxy, Die attach