LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT
Merkmale und Vorteile
LOCTITE ABLESTIK QMI505MT, Rubberized epoxy, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT die attach paste is designed for attachment of integrated circuits and components to advanced metal and ceramic surfaces. A package or device manufactured with LOCTITE ABLESTIK QMI505MT will have good resistance to delamination and “popcorning” after exposure to reflow temperatures. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
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Technische Informationen
| Anwendungen | Gesenk-Verbindung |
| Anzahl Komponenten | 1K |
| Auftragungsmethode | Dosiergerät |
| Aushärtetechnik | Aushärtung durch Wärme |
| Dichte, Maximum Final | 3.4 g/cm³ |
| Empfohlen für die Verwendung mit | Keramik, Lead-Frame: Gold, Lead-Frame: Silber |
| Extrahierbarer Ionengehalt, Chlorid (CI-) | 20.0 ppm |
| Extrahierbarer Ionengehalt, Fluorid (F-) | 20.0 ppm |
| Extrahierbarer Ionengehalt, Kalium (K+) | 20.0 ppm |
| Extrahierbarer Ionengehalt, Natrium (Na+) | 20.0 ppm |
| Farbe | Silber |
| Haupteigenschaften | Aushärtegeschwindigkeit: Sehr schnell, Dosierbar, Dosierbarkeit: Gut dosierbar, Füllstoff: Ag-gefüllt, Füllstoff: Silbergefüllt, Haftung: Ausgezeichnete Haftung, Leitfähigkeit: Elektrisch leitend, Leitfähigkeit: Wärmeleitfähig, Schubmodul: Niedriger Schubmodul, Topfzeit: Lange Topfzeit |
| Physikalische Form | Paste |
| RT Scherfestigkeit der Matrize, 7.5 x 7.5 mm Si die on Ag plated Cu leadframe | 35.0 kg-f |
| Thixotropie Index | 4.8 |
| Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) | 72.0 ppm/°C |
| Zugfestigkeitsmodul, DMA @ 25.0 °C | 860.0 N/mm² |
LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT
LOCTITE ABLESTIK QMI505MT, Rubberized epoxy, Die attach