LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT
功能與優點
LOCTITE ABLESTIK QMI505MT, Rubberized epoxy, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT die attach paste is designed for attachment of integrated circuits and components to advanced metal and ceramic surfaces. A package or device manufactured with LOCTITE ABLESTIK QMI505MT will have good resistance to delamination and “popcorning” after exposure to reflow temperatures. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
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技術資訊
| RT 模剪切強度, 7.5 x 7.5 mm Si die on Ag plated Cu leadframe | 35.0 kg-f |
| 使用方法 | 點膠系統 |
| 可萃取出的離子含量, 氟化物(F-) | 20.0 ppm |
| 可萃取出的離子含量, 氯化物(CI-) | 20.0 ppm |
| 可萃取出的離子含量, 鈉(Na+) | 20.0 ppm |
| 可萃取出的離子含量, 鉀(K+) | 20.0 ppm |
| 固化類型 | 熱固化 |
| 密度, Maximum Final | 3.4 g/cm³ |
| 建議推廣應用 | 導線架：金, 導線架：銀, 陶瓷 |
| 應用 | 晶片焊接 |
| 拉伸模量, DMA @ 25.0 °C | 860.0 N/mm² |
| 熱膨脹係數 (CTE) | 72.0 ppm/°C |
| 物理形態 | 黏貼 |
| 觸變指數 | 4.8 |
| 關鍵特性 | 使用壽命：長使用壽命, 可點膠性：良好的可點膠性, 固化速度：非常快, 填料：銀填料, 填料：銀填料, 導電性：導熱, 導電性：導電, 模量：低模量, 非必要的, 黏附：優異的附著力 |
| 零組件數 | 1 組分 |
| 顏色 | 銀色 |
LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT
LOCTITE ABLESTIK QMI505MT, Rubberized epoxy, Die attach