LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT
Характеристики и ползи
LOCTITE ABLESTIK QMI505MT, Rubberized epoxy, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT die attach paste is designed for attachment of integrated circuits and components to advanced metal and ceramic surfaces. A package or device manufactured with LOCTITE ABLESTIK QMI505MT will have good resistance to delamination and “popcorning” after exposure to reflow temperatures. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
| Брой компоненти | 1 Част |
| Коефициент на температурно разширение (CTE) | 72.0 ppm/°C |
| Метод за полагане | Система за кандидатстване |
| Модул на еластичност при опън, DMA @ 25.0 °C | 860.0 N/mm² |
| Начин на втвърдяване | Топлинно втвърдяване |
| Основни характеристики | Адхезия: отлична адхезия, Възможност за нанасяне, Живот на сместа: дълъг живот на сместа, Модул: нисък модул, Нанасяне: удобно за нанасяне, Проводимост: електрическа проводимост, Проводимост: топлинна проводимост, Пълнител: Ag филър, Пълнител: Сребърен пълнител, Скорост на втвърдяване: много бързо |
| Плътност, Maximum Final | 3.4 g/cm³ |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Калий (K) | 20.0 ppm |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Натрий (Na) | 20.0 ppm |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Флуорид (F-) | 20.0 ppm |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Хлорид (CI-) | 20.0 ppm |
| Препоръчва се за използване с | Керамика, Рамка с изводи: Злато, Рамка с изводи: Сребро |
| Приложения | Закрепване на кристали |
| Съпротивление на срязване кристална ИС, 7.5 x 7.5 mm Si die on Ag plated Cu leadframe | 35.0 kg-f |
| Тиксотропен индекс | 4.8 |
| Физическо състояние | Паста |
| Цвят | Сребърен |
LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT
LOCTITE ABLESTIK QMI505MT, Rubberized epoxy, Die attach