BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC5000

BERGQUIST® GAP PAD TGP HC5000 ist ein vorgehärtetes, verstärktes Material aus Silikon und Glasfaser mit einer Wärmeleitfähigkeit von 5 W/mK. Dieses extrem weiche und flexible Material bietet eine ausgezeichnete thermische Leistungsfähigkeit bei geringen Drücken und passt sich problemlos an raue und unregelmäßige Oberflächen an, was eine ausgezeichnete Benetzung der Kontaktfläche ermöglicht. Das Material besitzt von Natur aus auf beiden Seiten eine hohe Anfangsklebkraft, die den Bedarf weiterer dicker Klebstoffschichten senkt. Für eine einfache Handhabung ist es auf beiden Seiten mit einer Schutzfolie versehen. Informationen zu UL-Zertifizierungen für unser Portfolio an Wärmemanagementmaterialien finden Sie unter UL-Datei Nr. E59150.