BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC5000
Connu sous le nom de Gap Pad® HC 5.0
Caractéristiques et avantages
BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000, coussinet à base de silicone, hautement conformable, thermo-conducteur, module bas, renforcé en fibre de verre
BERGQUIST® GAP PAD TGP HC5000 est un matériau de remplissage d'écarts souple ayant une conductivité thermique nominale de 5,0 W/m-K. Le matériau offre des performances thermiques exceptionnelles aux basses pressions grâce à son unique charge et à sa formule de résine à module bas. Le matériau amélioré est idéal pour les applications exigeant une faible contrainte sur les composants et les cartes pendant l'assemblage. BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000 conserve une nature conformable permettant d'excellentes caractéristiques d'interface et de mouillage, même sur les surfaces rugueuses et/ou irrégulières.
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Informations techniques
| Conductivité thermique | 5.0 W/mK |
| Cote d'inflammabilité | V-0 |
| Module de Young, ASTM D575 | 121.0 KPa (17.5 psi ) |
| Température de service | -60.0 - 200.0 °C |
| Type porteur | Fibre de verre |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC5000
BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000, coussinet à base de silicone, hautement conformable, thermo-conducteur, module bas, renforcé en fibre de verre