BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC5000

Conocido como Gap Pad® HC 5.0

Características y Ventajas

BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000, Almohadilla a base de silicona altamente adaptable, termoconductora, de bajo módulo, reforzada con fibra de vidrio
BERGQUIST® GAP PAD TGP HC5000 es un material de relleno de huecos blando y adaptable con una conductividad térmica de 5.0 W/m-K. El material ofrece un rendimiento térmico excepcional a bajas presiones gracias al exclusivo paquete de relleno y a la formulación de resina de bajo módulo. El material mejorado es ideal para las aplicaciones que requieren una baja tensión en los componentes y las placas durante el ensamblaje. BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000 mantiene una naturaleza adaptable que permite excelentes características de interfaz e impregnado, incluso en superficies con alta rugosidad y/o topografía.
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Información técnica

Conductividad térmica 5.0 W/mK
Módulo de Young, ASTM D575 121.0 KPa (17.5 psi )
Resistencia a la flama V-0
Temperatura de funcionamiento -60.0 - 200.0 °C
Tipo de vehículo Fibra de Vidrio

Preguntas frecuentes