BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC5000
Відомий як Gap Pad® HC 5.0
Особливості та переваги
slide 1 of 1
This thermally conductive, silicone-based, fiberglass-reinforced gap pad filler has a high thermal conductivity rating of 5.0 W/m-K.
BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC5000 is a pre-cured silicone and fiberglass reinforced material with a thermal conductivity rating of 5 W/m-K. The extremely soft and flexible material offers excellent thermal performance at low pressures and easily conforms to rough and irregular surfaces, allowing for exceptional wet-out characteristics at the interface. The material has a natural inherent tack on both sides, which reduces the need for additional bulky adhesive layers. It comes with protective liners on both side for easy handling.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Додаткові документи
Технічна інформація
Модуль пружності, ASTM D575 | 121.0 КПа (17.5 psi ) |
Стійкість до полум’я | V-0 |
Температура застосування | -60.0 - 200.0 °C |
Теплопровідність | 5.0 W/mK |
Тип несучої плівки | Скловолокно |