BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC5000

Merkmale und Vorteile

Wärmeleitfähiges, glasfaserverstärktes, silikonbasiertes Spaltfüllpad mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit von 5,0 W/mK.
BERGQUIST® GAP PAD TGP HC5000 ist ein vorgehärtetes, verstärktes Material aus Silikon und Glasfaser mit einer Wärmeleitfähigkeit von 5 W/mK. Dieses extrem weiche und flexible Material bietet eine ausgezeichnete thermische Leistungsfähigkeit bei geringen Drücken und passt sich problemlos an raue und unregelmäßige Oberflächen an, was eine ausgezeichnete Benetzung der Kontaktfläche ermöglicht. Das Material besitzt von Natur aus auf beiden Seiten eine hohe Anfangsklebkraft, die den Bedarf weiterer dicker Klebstoffschichten senkt. Für eine einfache Handhabung ist es auf beiden Seiten mit einer Schutzfolie versehen. Informationen zu UL-Zertifizierungen für unser Portfolio an Wärmemanagementmaterialien finden Sie unter UL-Datei Nr. E59150.
  • Auf Silikonbasis
  • Glasfaserverstärkt für Scher- und Reißfestigkeit
  • Wärmeleitfähigkeit: 5 W/mK (ASTM D5470)
  • Anpassungsfähig, geringe Druckspannung
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Dokumente und Downloads

Sicherheit Datenblätter und RoHs
BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC5000, 8″x16″ Abmessung, 0.100″ Dicke 2168237 de-DE
IDH: 2168237

Verpackungsgröße: Blatt

Anzahl: 1.0/Box

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BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC5000, 8″x16″ Abmessung, 0.020″ Dicke 2195376 de-DE
IDH: 2195376

Verpackungsgröße: Blatt

Anzahl: 1.0/Box

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BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC5000, 8″x16″ Abmessung, 0.040″ Dicke 2195377 de-DE
IDH: 2195377

Verpackungsgröße: Blatt

Anzahl: 1.0/Box

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Technische Informationen

Betriebstemperatur -60.0 - 200.0 °C
Elastizitätsmodul, ASTM D575 121.0 KPa (17.5 psi )
Entflammbarkeit V-0
Träger Glasfaser
Wärmeleitfähigkeit 5.0 W/mK

Häufig gestellte Fragen