LOCTITE® ABLESTIK 566K
Conhecido como Ablestik ABLEFILM 566K
Características e Benefícios
LOCTITE ABLESTIK 566K, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 566K is designed for bonding dissimilar materials with mismatched coefficients of thermal expansion. This material is a low temperature cure version of LOCTITE ABLESTIK 561K adhesive.
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Informação Técnica
| Condutividade térmica | 0.8 W/mK |
| Constante dielétrica, @ 1kHz | 6.1 |
| Cronograma de cura, @ 100.0 °C | 3.0 hr. |
| Forma física | Filme |
| Força de cisalhamento, Alumínio | 2200.0 psi |
| Temperatura de transição do vidro (Tg) | 93.0 °C |
| Tipo de cura | Cura por Calor |
LOCTITE® ABLESTIK 566K
LOCTITE ABLESTIK 566K, Epoxy Film, Assembly