LOCTITE® ABLESTIK 566K
Cunoscut ca Ablestik ABLEFILM 566K
Funcții și beneficii
LOCTITE ABLESTIK 566K, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 566K is designed for bonding dissimilar materials with mismatched coefficients of thermal expansion. This material is a low temperature cure version of LOCTITE ABLESTIK 561K adhesive.
Citiți mai mult
Documente și descărcări
Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?
Informații tehnice
| Conductivitatea termică | 0.8 W/mK |
| Constantă dielectrică, @ 1kHz | 6.1 |
| Formă fizică | Strat |
| Rezistența la forfecare, Aluminiu | 2200.0 psi |
| Temperatura de tranziție vitroasă (Tg) | 93.0 °C |
| Timp de întărire, @ 100.0 °C | 3.0 h. |
| Tip de întărire | Întărire la căldură |
LOCTITE® ABLESTIK 566K
LOCTITE ABLESTIK 566K, Epoxy Film, Assembly