LOCTITE® ABLESTIK 566K
Conosciuto come Ablestik ABLEFILM 566K
Caratteristiche e vantaggi
LOCTITE ABLESTIK 566K, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 566K is designed for bonding dissimilar materials with mismatched coefficients of thermal expansion. This material is a low temperature cure version of LOCTITE ABLESTIK 561K adhesive.
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Informazioni tecniche
| Aspetto fisico | Pellicola |
| Conducibilità termica | 0.8 W/mK |
| Costante dielettrica, @ 1kHz | 6.1 |
| Resistenza al taglio, Alluminio | 2200.0 psi |
| Schema di polimerizzazione, @ 100.0 °C | 3.0 ora |
| Temperatura di transizione vetrosa (Tg) | 93.0 °C |
| Tipo di polimerizzazione | Polimerizzazione a caldo |
LOCTITE® ABLESTIK 566K
LOCTITE ABLESTIK 566K, Epoxy Film, Assembly