LOCTITE® ABLESTIK 566K
Conocido como Ablestik ABLEFILM 566K
Características y Ventajas
LOCTITE ABLESTIK 566K, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 566K is designed for bonding dissimilar materials with mismatched coefficients of thermal expansion. This material is a low temperature cure version of LOCTITE ABLESTIK 561K adhesive.
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Información técnica
| Conductividad térmica | 0.8 W/mK |
| Constante dieléctrica, @ 1kHz | 6.1 |
| Forma Física | Película |
| Programa de curado, @ 100.0 °C | 3.0 h |
| Resistencia al corte, Aluminio | 2200.0 psi |
| Temperatura de transición vítrea (Tg) | 93.0 °C |
| Tipo de curado | Curado Térmico |
LOCTITE® ABLESTIK 566K
LOCTITE ABLESTIK 566K, Epoxy Film, Assembly