LOCTITE® ABLESTIK 566K
Tuntud kui Ablestik ABLEFILM 566K
Omadused ja eelised
LOCTITE ABLESTIK 566K, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 566K is designed for bonding dissimilar materials with mismatched coefficients of thermal expansion. This material is a low temperature cure version of LOCTITE ABLESTIK 561K adhesive.
Lugege rohkem
Dokumendid ja allalaadimised
Otsite TDS-i või SDS-i teises keeles?
Tehniline teave
| Dielektriline konstant, @ 1kHz | 6.1 |
| Füüsiline vorm | Kile |
| Klaasistumistemperatuur (Tg) | 93.0 °C |
| Kõvenemisaeg, @ 100.0 °C | 3.0 tund |
| Nihkejõud, Alumiinium | 2200.0 psi |
| Soojusjuhtivus | 0.8 W/mK |
| Tahkumistüüp | Kuumkõvenemine |
LOCTITE® ABLESTIK 566K
LOCTITE ABLESTIK 566K, Epoxy Film, Assembly