LOCTITE® ABLESTIK 566K
Známé jako Ablestik ABLEFILM 566K
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK 566K, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 566K is designed for bonding dissimilar materials with mismatched coefficients of thermal expansion. This material is a low temperature cure version of LOCTITE ABLESTIK 561K adhesive.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Dielektrická konstanta, @ 1kHz | 6.1 |
| Fyzikální forma | Tenká vrstva |
| Pevnost ve střihu, Hliník | 2200.0 psi |
| Plán vytvrzení, @ 100.0 °C | 3.0 hod. |
| Tepelná vodivost | 0.8 W/mK |
| Teplota skelného přechodu (Tg) | 93.0 °C |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK 566K
LOCTITE ABLESTIK 566K, Epoxy Film, Assembly