LOCTITE® ABLESTIK 566K
Відомий як Ablestik ABLEFILM 566K
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK 566K, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 566K is designed for bonding dissimilar materials with mismatched coefficients of thermal expansion. This material is a low temperature cure version of LOCTITE ABLESTIK 561K adhesive.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Графік вулканізації, @ 100.0 °C | 3.0 год. |
| Діелектрична постійна, @ 1kHz | 6.1 |
| Міцність на зсув, Aлюміній | 2200.0 psi |
| Температура склування (Tg) | 93.0 °C |
| Теплопровідність | 0.8 W/mK |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
| Фізична форма | Плівка |
LOCTITE® ABLESTIK 566K
LOCTITE ABLESTIK 566K, Epoxy Film, Assembly