LOCTITE® ABLESTIK 566K
旧名称 Ablestik ABLEFILM 566K
特長および利点
LOCTITE ABLESTIK 566K, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 566K is designed for bonding dissimilar materials with mismatched coefficients of thermal expansion. This material is a low temperature cure version of LOCTITE ABLESTIK 561K adhesive.
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技術情報
| せん断強度, アルミニウム | 2200.0 psi |
| ガラス転移温度 (Tg) | 93.0 °C |
| 外観 | フィルム |
| 熱伝導率 | 0.8 W/mK |
| 硬化スケジュール, @ 100.0 °C | 3.0 時間 |
| 硬化タイプ | 熱硬化 |
| 誘電率, @ 1kHz | 6.1 |
LOCTITE® ABLESTIK 566K
LOCTITE ABLESTIK 566K, Epoxy Film, Assembly