LOCTITE® ABLESTIK 566K
Známe ako Ablestik ABLEFILM 566K
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK 566K, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 566K is designed for bonding dissimilar materials with mismatched coefficients of thermal expansion. This material is a low temperature cure version of LOCTITE ABLESTIK 561K adhesive.
Viac info
Dokumenty na prevzatie
Hľadáte TL alebo KBÚ v inom jazyku
Technické informácie
| Dielektrická konštanta, @ 1kHz | 6.1 |
| Fyzikálna forma | Tenká vrstva |
| Pevnosť v strihu, Hliník | 2200.0 psi |
| Plán vytvrdnutia, @ 100.0 °C | 3.0 hod. |
| Spôsob vytvrdzovania | Vytvrdzovanie teplom |
| Tepelná vodivosť | 0.8 W/mK |
| Teplota priepustnosti skla (Tg) | 93.0 °C |
LOCTITE® ABLESTIK 566K
LOCTITE ABLESTIK 566K, Epoxy Film, Assembly