LOCTITE® ABLESTIK QMI519
Características e Benefícios
LOCTITE ABLESTIK QMI519 is a thermally and electrically conductive, silver filled adhesive ideal for bonding components and integrated circuits to metal leadframes.
LOCTITE® ABLESTIK QMI519 is a single component, hydrophobic, silver filled conductive that is stable at high temperatures and provides good resistance to “popcorning” when exposed to reflow temperatures. This product also provides high resistance to delamination and is designed to achieve higher UPHs than conventional oven cured adhesives.
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Informação Técnica
| Aplicações | Cravação por afundamento |
| Coeficiente de expansão térmica (CTE) | 40.0 ppm/°C |
| Conteúdo iônico extraível, Cloreto (CI-) | 20.0 ppm |
| Conteúdo iônico extraível, Fluoreto (F-) | 20.0 ppm |
| Conteúdo iônico extraível, Potássio (K +) | 20.0 ppm |
| Conteúdo iônico extraível, Sódio (Na+) | 20.0 ppm |
| Módulo de Young, @ 25.0 °C | 5300.0 N/mm² (769000.0 psi ) |
| Resistência ao cisalhamento RT | 59.0 kg-f |
| Tipo de cura | Cura por Calor |
LOCTITE® ABLESTIK QMI519
LOCTITE ABLESTIK QMI519 is a thermally and electrically conductive, silver filled adhesive ideal for bonding components and integrated circuits to metal leadframes.