LOCTITE® ABLESTIK QMI519
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK QMI519 is a thermally and electrically conductive, silver filled adhesive ideal for bonding components and integrated circuits to metal leadframes.
LOCTITE® ABLESTIK QMI519 is a single component, hydrophobic, silver filled conductive that is stable at high temperatures and provides good resistance to “popcorning” when exposed to reflow temperatures. This product also provides high resistance to delamination and is designed to achieve higher UPHs than conventional oven cured adhesives.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Додаткові документи
Технічна інформація
| Вміст іонів, який можна отримати, Калій (K+) | 20.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Натрій (Na+) | 20.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Фторид (F-) | 20.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Хлорид (CI-) | 20.0 ppm |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР) | 40.0 ppm/°C |
| Модуль пружності, @ 25.0 °C | 5300.0 Н/мм² (769000.0 psi ) |
| Міцність на зсув за кімнатної температури | 59.0 кгс |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ABLESTIK QMI519
LOCTITE ABLESTIK QMI519 is a thermally and electrically conductive, silver filled adhesive ideal for bonding components and integrated circuits to metal leadframes.