LOCTITE® ABLESTIK QMI519

Χαρακτηριστικά και οφέλη

Λήψη TDS
LOCTITE ABLESTIK QMI519 is a thermally and electrically conductive, silver filled adhesive ideal for bonding components and integrated circuits to metal leadframes.
LOCTITE® ABLESTIK QMI519 is a single component, hydrophobic, silver filled conductive that is stable at high temperatures and provides good resistance to “popcorning” when exposed to reflow temperatures. This product also provides high resistance to delamination and is designed to achieve higher UPHs than conventional oven cured adhesives.
Διαβάστε περισσότερα

Έγγραφα και λήψεις

ΔΕΛΤΙΟ ΤΕΧΝΙΚΩΝ ΔΕΔΟΜΕΝΩΝ
LOCTITE® ABLESTIK QMI519
Λήψη εγγράφου

Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;

Αναζήτηση για TDS σε άλλη γλώσσα
Αναζήτηση για SDS σε άλλη γλώσσα

Επιπρόσθετα έγγραφα

Brochure: Conductive Die Attach Film
Λήψη εγγράφου

Ελληνικά

Τεχνικές πληροφορίες

Lämpölaajenemiskerroin (CTE) 40.0 ppm/°C
Αντοχή διάτμησης σε φιλιέρα RT 59.0 kg-f
Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Κάλιο (K+) 20.0 ppm
Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Νάτριο (Na+) 20.0 ppm
Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Φθοριούχο (F-) 20.0 ppm
Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Χλωριούχο (CI-) 20.0 ppm
Εφαρμογές Προσάρτηση φιλιέρας
Μέθοδος Σκλήρυνσης Σκλήρυνση με Θερμότητα
Μέτρο Υoung, @ 25.0 °C 5300.0 N/mm² (769000.0 psi )