LOCTITE® ABLESTIK QMI519
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK QMI519 is a thermally and electrically conductive, silver filled adhesive ideal for bonding components and integrated circuits to metal leadframes.
LOCTITE® ABLESTIK QMI519 is a single component, hydrophobic, silver filled conductive that is stable at high temperatures and provides good resistance to “popcorning” when exposed to reflow temperatures. This product also provides high resistance to delamination and is designed to achieve higher UPHs than conventional oven cured adhesives.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Další dokumenty
Technické informace
| Aplikace | Připevnění formy |
| Extrahovatelný iontový obsah, Chlorid (CI-) | 20.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Draslík (K+) | 20.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Fluorid (F-) | 20.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Sodík (Na+) | 20.0 ppm |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE) | 40.0 ppm/°C |
| Pevnost ve střihu RT | 59.0 kg-f |
| Youngův modul, @ 25.0 °C | 5300.0 N/mm² (769000.0 psi ) |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK QMI519
LOCTITE ABLESTIK QMI519 is a thermally and electrically conductive, silver filled adhesive ideal for bonding components and integrated circuits to metal leadframes.