LOCTITE® ABLESTIK 6202C

Características e Benefícios

LOCTITE ABLESTIK 6202C, Proprietary Hybrid Chemistry, Low Modulus, Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 6202C B-stageable adhesive is ideal for chip scale packages where tolerance and bleed need to be minimized. This low modulus adhesive is recommended for large die sizes.
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Informação Técnica

Aplicações Cravação por afundamento
Coeficiente de expansão térmica (CTE) 70.0 ppm/°C
Coeficiente de expansão térmica (CTE), Above Tg 350.0 ppm/°C
Conteúdo iônico extraível, Cloreto (CI-) 24.0 ppm
Conteúdo iônico extraível, Potássio (K +) 19.0 ppm
Conteúdo iônico extraível, Sódio (Na+) 19.0 ppm
Densidade, Maximum Final 1.1 g/cm³
Módulo de tração, @ 250.0 °C 6.0 N/mm² (812.0 psi )
Resistência ao cisalhamento RT 10.4 kg-f
Resistência ao cisalhamento do molde quente 1.1 kg-f
Temperatura de transição do vidro (Tg) 40.0 °C
Tipo de cura Cura por Calor
Viscosidade, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 28000.0 mPa.s (cP)
Índice tixotrópico 2.3