LOCTITE® ABLESTIK 6202C
Характеристики и ползи
LOCTITE ABLESTIK 6202C, Proprietary Hybrid Chemistry, Low Modulus, Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 6202C B-stageable adhesive is ideal for chip scale packages where tolerance and bleed need to be minimized. This low modulus adhesive is recommended for large die sizes.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
| Вискозитет, Brookfield – CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 28000.0 mPa.s (cP) |
| Коефициент на температурно разширение (CTE) | 70.0 ppm/°C |
| Коефициент на температурно разширение (CTE), Above Tg | 350.0 ppm/°C |
| Модул на еластичност при опън, @ 250.0 °C | 6.0 N/mm² (812.0 psi ) |
| Начин на втвърдяване | Топлинно втвърдяване |
| Плътност, Maximum Final | 1.1 g/cm³ |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Калий (K) | 19.0 ppm |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Натрий (Na) | 19.0 ppm |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Хлорид (CI-) | 24.0 ppm |
| Приложения | Закрепване на кристали |
| Съпротивление на срязване горещ кристал ИС | 1.1 kg-f |
| Съпротивление на срязване кристална ИС | 10.4 kg-f |
| Температура на преход в стъклообразно състояние (Tg) | 40.0 °C |
| Тиксотропен индекс | 2.3 |
LOCTITE® ABLESTIK 6202C
LOCTITE ABLESTIK 6202C, Proprietary Hybrid Chemistry, Low Modulus, Die Attach Adhesive