LOCTITE® ABLESTIK 6202C

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LOCTITE ABLESTIK 6202C, Proprietary Hybrid Chemistry, Low Modulus, Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 6202C B-stageable adhesive is ideal for chip scale packages where tolerance and bleed need to be minimized. This low modulus adhesive is recommended for large die sizes.
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Informations techniques

Applications Soudage de puce
Coefficient de dilatation thermique (CDT) 70.0 ppm/°C
Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg 350.0 ppm/°C
Densité, Maximum Final 1.1 g/cm³
Indice thixotropique 2.3
Module d'élasticité, @ 250.0 °C 6.0 N/mm² (812.0 psi )
Résistance au cisaillement puce RT 10.4 kg-f
Résistance au cisaillement puce chaude 1.1 kg-f
Température de transition vitreuse 40.0 °C
Teneur ionique extractible, Chlorure (Cl) 24.0 ppm
Teneur ionique extractible, Potassium (K+) 19.0 ppm
Teneur ionique extractible, Sodium (Na+) 19.0 ppm
Type de polymérisation Polymérisation par la chaleur
Viscosité, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 28000.0 mPa.s (cP)