LOCTITE® ABLESTIK 6202C
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK 6202C, Proprietary Hybrid Chemistry, Low Modulus, Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 6202C B-stageable adhesive is ideal for chip scale packages where tolerance and bleed need to be minimized. This low modulus adhesive is recommended for large die sizes.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Вміст іонів, який можна отримати, Калій (K+) | 19.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Натрій (Na+) | 19.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Хлорид (CI-) | 24.0 ppm |
| В’язкість, віскозиметр Brookfield – серія CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 28000.0 мПа·с (спз) |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР) | 70.0 ppm/°C |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg | 350.0 ppm/°C |
| Модуль пружності при розтягуванні, @ 250.0 °C | 6.0 Н/мм² (812.0 psi ) |
| Міцність на зсув за високих температур | 1.1 кгс |
| Міцність на зсув за кімнатної температури | 10.4 кгс |
| Температура склування (Tg) | 40.0 °C |
| Тиксотропний індекс | 2.3 |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
| Щільність, Maximum Final | 1.1 г/см³ |
LOCTITE® ABLESTIK 6202C
LOCTITE ABLESTIK 6202C, Proprietary Hybrid Chemistry, Low Modulus, Die Attach Adhesive