LOCTITE® ABLESTIK 6202C
คุณสมบัติและประโยชน์
LOCTITE ABLESTIK 6202C, Proprietary Hybrid Chemistry, Low Modulus, Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 6202C B-stageable adhesive is ideal for chip scale packages where tolerance and bleed need to be minimized. This low modulus adhesive is recommended for large die sizes.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
ข้อมูลทางเทคนิค
| การใช้งาน | กระบวนการยึดติดได |
| ความหนาแน่น, Maximum Final | 1.1 g/cm³ |
| ความหนืด, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 28000.0 mPa.s (cP) |
| ความเค้นเฉือนของวัสดุได RT | 10.4 kg-f |
| ความเค้นเฉือนของวัสดุไดร้อน | 1.1 kg-f |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE) | 70.0 ppm/°C |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE), Above Tg | 350.0 ppm/°C |
| ดัชนีทิโซทรอปิก | 2.3 |
| ประเภทการแข็งตัว | การบ่มแข็งด้วยความร้อน |
| ปริมาณไอออนิกที่แยกได้, คลอไรด์ (CI-) | 24.0 ppm |
| ปริมาณไอออนิกที่แยกได้, โซเดียม (Na+) | 19.0 ppm |
| ปริมาณไอออนิกที่แยกได้, โปแตสเซียม (K+) | 19.0 ppm |
| มอดูลัสแรงดึง, @ 250.0 °C | 6.0 N/mm² (812.0 psi ) |
| อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้ว (Tg) | 40.0 °C |
LOCTITE® ABLESTIK 6202C
LOCTITE ABLESTIK 6202C, Proprietary Hybrid Chemistry, Low Modulus, Die Attach Adhesive