LOCTITE® ABLESTIK 6202C

Características y Ventajas

LOCTITE ABLESTIK 6202C, Proprietary Hybrid Chemistry, Low Modulus, Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 6202C B-stageable adhesive is ideal for chip scale packages where tolerance and bleed need to be minimized. This low modulus adhesive is recommended for large die sizes.
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Información técnica

Aplicaciones Unión
Coeficiente de dilatación térmica (CDT) 70.0 ppm/°C
Coeficiente de dilatación térmica (CDT), Above Tg 350.0 ppm/°C
Contenido iónico extraíble, Cloruro (CI-) 24.0 ppm
Contenido iónico extraíble, Potasio (K+) 19.0 ppm
Contenido iónico extraíble, Sodio (Na+) 19.0 ppm
Densidad, Maximum Final 1.1 g/cm³
Módulo de tracción, @ 250.0 °C 6.0 N/mm² (812.0 psi )
Resistencia al corte a temperatura ambiente 10.4 kg-f
Resistencia al corte con calor 1.1 kg-f
Temperatura de transición vítrea (Tg) 40.0 °C
Tipo de curado Curado Térmico
Viscosidad, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 28000.0 mPa.s (cP)
Índice tixotrópico 2.3