LOCTITE® ABLESTIK 6202C
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK 6202C, Proprietary Hybrid Chemistry, Low Modulus, Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 6202C B-stageable adhesive is ideal for chip scale packages where tolerance and bleed need to be minimized. This low modulus adhesive is recommended for large die sizes.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
Aplikace | Připevnění formy |
Extrahovatelný iontový obsah, Chlorid (CI-) | 24.0 ppm |
Extrahovatelný iontový obsah, Draslík (K+) | 19.0 ppm |
Extrahovatelný iontový obsah, Sodík (Na+) | 19.0 ppm |
Hustota, Maximum Final | 1.1 g/cm³ |
Koeficient tepelné roztažnosti (CTE) | 70.0 ppm/°C |
Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Above Tg | 350.0 ppm/°C |
Modul v tahu, @ 250.0 °C | 6.0 N/mm² (812.0 psi ) |
Pevnost ve střihu RT | 10.4 kg-f |
Pevnost ve střihu za tepla | 1.1 kg-f |
Teplota skelného přechodu (Tg) | 40.0 °C |
Tixotropní index | 2.3 |
Viskozita, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 28000.0 mPa.s (cP) |
Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |