LOCTITE® ABLESTIK 6202C
Características y Ventajas
LOCTITE ABLESTIK 6202C, Proprietary Hybrid Chemistry, Low Modulus, Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 6202C B-stageable adhesive is ideal for chip scale packages where tolerance and bleed need to be minimized. This low modulus adhesive is recommended for large die sizes.
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Información técnica
Aplicaciones | Unión |
Coeficiente de dilatación térmica (CDT) | 70.0 ppm/°C |
Coeficiente de dilatación térmica (CDT), Above Tg | 350.0 ppm/°C |
Contenido iónico extraíble, Cloruro (CI-) | 24.0 ppm |
Contenido iónico extraíble, Potasio (K+) | 19.0 ppm |
Contenido iónico extraíble, Sodio (Na+) | 19.0 ppm |
Densidad, Maximum Final | 1.1 g/cm³ |
Módulo de tracción, @ 250.0 °C | 6.0 N/mm² (812.0 psi ) |
Resistencia al corte a temperatura ambiente | 10.4 kg-f |
Resistencia al corte con calor | 1.1 kg-f |
Temperatura de transición vítrea (Tg) | 40.0 °C |
Tipo de curado | Curado Térmico |
Viscosidad, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 28000.0 mPa.s (cP) |
Índice tixotrópico | 2.3 |