LOCTITE® ABLESTIK 2053S
Conhecido como ABLEBOND 2053S (10G)
Características e Benefícios
A red non-conductive die-attach adhesive for flex, laminate and die-to-die.
A LOCTITE® ABLESTIK 2053S is a polymer-filled, hybrid, non-conductive die-attach adhesive for array packaging. It's typically used for the ASIC (Application Specific Integrated Circuit) attach of automotive optical sensors, as a receiver and die-attach for 3D sensing modules. It's proven effective on various substrates, such as EMC, engineering plastic, glass and metals, and offers low warpage, stress and moisture uptake. LOCTITE ABLESTIK 2053S is a low-modulus adhesive, making it ideal for wire bonding small die sizes and chip bonding on FR4 substrates. It cures when exposed to heat.
Ler mais
Documentos e Downloads
Procurando por um TDS ou MSDS / FISPQ em outro idioma?
Informação Técnica
| Aplicações | Cravação por afundamento |
| Coeficiente de expansão térmica (CTE) | 149.0 ppm/°C |
| Coeficiente de expansão térmica (CTE), Above Tg | 216.0 ppm/°C |
| Conteúdo iônico extraível, Cloreto (CI-) | 9.0 ppm |
| Conteúdo iônico extraível, Potássio (K +) | 9.0 ppm |
| Conteúdo iônico extraível, Sódio (Na+) | 9.0 ppm |
| Módulo de tração, @ 250.0 °C | 22.0 N/mm² (3200.0 psi ) |
| Resistência ao cisalhamento RT | 6.0 kg-f |
| Resistência ao cisalhamento do molde quente | 2.1 kg-f |
| Temperatura de transição do vidro (Tg) | -21.0 °C |
| Tipo de cura | Cura por Calor |
| Viscosidade, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 130000.0 mPa.s (cP) |
| Índice tixotrópico | 2.5 |
LOCTITE® ABLESTIK 2053S
A red non-conductive die-attach adhesive for flex, laminate and die-to-die.