LOCTITE® ABLESTIK 2053S
Відомий як ABLEBOND 2053S (10G)
Особливості та переваги
A red non-conductive die-attach adhesive for flex, laminate and die-to-die.
A LOCTITE® ABLESTIK 2053S is a polymer-filled, hybrid, non-conductive die-attach adhesive for array packaging. It's typically used for the ASIC (Application Specific Integrated Circuit) attach of automotive optical sensors, as a receiver and die-attach for 3D sensing modules. It's proven effective on various substrates, such as EMC, engineering plastic, glass and metals, and offers low warpage, stress and moisture uptake. LOCTITE ABLESTIK 2053S is a low-modulus adhesive, making it ideal for wire bonding small die sizes and chip bonding on FR4 substrates. It cures when exposed to heat.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Вміст іонів, який можна отримати, Калій (K+) | 9.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Натрій (Na+) | 9.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Хлорид (CI-) | 9.0 ppm |
| В’язкість, віскозиметр Brookfield – серія CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 130000.0 мПа·с (спз) |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР) | 149.0 ppm/°C |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg | 216.0 ppm/°C |
| Модуль пружності при розтягуванні, @ 250.0 °C | 22.0 Н/мм² (3200.0 psi ) |
| Міцність на зсув за високих температур | 2.1 кгс |
| Міцність на зсув за кімнатної температури | 6.0 кгс |
| Температура склування (Tg) | -21.0 °C |
| Тиксотропний індекс | 2.5 |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ABLESTIK 2053S
A red non-conductive die-attach adhesive for flex, laminate and die-to-die.