LOCTITE® ABLESTIK 2053S
Được gọi là ABLEBOND 2053S (10G)
Đặc tính và Lợi ích
A red non-conductive die-attach adhesive for flex, laminate and die-to-die.
A LOCTITE® ABLESTIK 2053S is a polymer-filled, hybrid, non-conductive die-attach adhesive for array packaging. It's typically used for the ASIC (Application Specific Integrated Circuit) attach of automotive optical sensors, as a receiver and die-attach for 3D sensing modules. It's proven effective on various substrates, such as EMC, engineering plastic, glass and metals, and offers low warpage, stress and moisture uptake. LOCTITE ABLESTIK 2053S is a low-modulus adhesive, making it ideal for wire bonding small die sizes and chip bonding on FR4 substrates. It cures when exposed to heat.
Đọc thêm
Tài liệu và Tải về
Tìm kiếm TDS hoặc SDS ở ngôn ngữ khác?
Thông tin kĩ thuật
| Chỉ Số Chất Xúc Biến | 2.5 |
| Hàm Lượng Ion Có Thể Trích Xuất, Chloride (CI-) | 9.0 ppm |
| Hàm Lượng Ion Có Thể Trích Xuất, Natri (Na+) | 9.0 ppm |
| Hàm Lượng Ion Có Thể Trích Xuất, Potassium (K+) | 9.0 ppm |
| Hệ số giãn nở nhiệt (CTE) | 149.0 ppm/°C |
| Hệ số giãn nở nhiệt (CTE), Above Tg | 216.0 ppm/°C |
| Loại Hóa Cứng | Hóa Cứng Nhiệt |
| Mô-đun Độ Bền Kéo, @ 250.0 °C | 22.0 N/mm² (3200.0 psi ) |
| Nhiệt Độ Chuyển Thủy Tinh (Tg) | -21.0 °C |
| Độ Bền Cắt Bàn Ren Nóng | 2.1 kg-f |
| Độ Bền Cắt Bàn Ren RT | 6.0 kg-f |
| Độ Nhớt, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 130000.0 mPa.s (cP) |
| Ứng Dụng | Hàn Chíp Trần |
LOCTITE® ABLESTIK 2053S
A red non-conductive die-attach adhesive for flex, laminate and die-to-die.