LOCTITE® ABLESTIK 2053S

Γνωστό ως ABLEBOND 2053S (10G)

Χαρακτηριστικά και οφέλη

A red non-conductive die-attach adhesive for flex, laminate and die-to-die.
A LOCTITE® ABLESTIK 2053S is a polymer-filled, hybrid, non-conductive die-attach adhesive for array packaging. It's typically used for the ASIC (Application Specific Integrated Circuit) attach of automotive optical sensors, as a receiver and die-attach for 3D sensing modules. It's proven effective on various substrates, such as EMC, engineering plastic, glass and metals, and offers low warpage, stress and moisture uptake. LOCTITE ABLESTIK 2053S is a low-modulus adhesive, making it ideal for wire bonding small die sizes and chip bonding on FR4 substrates. It cures when exposed to heat.
Διαβάστε περισσότερα

Τεχνικές πληροφορίες

Lämpölaajenemiskerroin (CTE) 149.0 ppm/°C
Lämpölaajenemiskerroin (CTE), Above Tg 216.0 ppm/°C
Αντοχή διάτμησης σε θερμή φιλιέρα 2.1 kg-f
Αντοχή διάτμησης σε φιλιέρα RT 6.0 kg-f
Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Κάλιο (K+) 9.0 ppm
Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Νάτριο (Na+) 9.0 ppm
Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Χλωριούχο (CI-) 9.0 ppm
Εφαρμογές Προσάρτηση φιλιέρας
Θιξοτροπικός δείκτης 2.5
Ιξώδες, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 130000.0 mPa.s (cP)
Μέθοδος Σκλήρυνσης Σκλήρυνση με Θερμότητα
Μέτρο εφελκυσμού, @ 250.0 °C 22.0 N/mm² (3200.0 psi )
Σημείο υαλώδους μετάπτωσης -21.0 °C