LOCTITE® ABLESTIK 2053S
Známé jako ABLEBOND 2053S (10G)
Vlastnosti a výhody
A red non-conductive die-attach adhesive for flex, laminate and die-to-die.
A LOCTITE® ABLESTIK 2053S is a polymer-filled, hybrid, non-conductive die-attach adhesive for array packaging. It's typically used for the ASIC (Application Specific Integrated Circuit) attach of automotive optical sensors, as a receiver and die-attach for 3D sensing modules. It's proven effective on various substrates, such as EMC, engineering plastic, glass and metals, and offers low warpage, stress and moisture uptake. LOCTITE ABLESTIK 2053S is a low-modulus adhesive, making it ideal for wire bonding small die sizes and chip bonding on FR4 substrates. It cures when exposed to heat.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Aplikace | Připevnění formy |
| Extrahovatelný iontový obsah, Chlorid (CI-) | 9.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Draslík (K+) | 9.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Sodík (Na+) | 9.0 ppm |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE) | 149.0 ppm/°C |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Above Tg | 216.0 ppm/°C |
| Modul v tahu, @ 250.0 °C | 22.0 N/mm² (3200.0 psi ) |
| Pevnost ve střihu RT | 6.0 kg-f |
| Pevnost ve střihu za tepla | 2.1 kg-f |
| Teplota skelného přechodu (Tg) | -21.0 °C |
| Tixotropní index | 2.5 |
| Viskozita, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 130000.0 mPa.s (cP) |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK 2053S
A red non-conductive die-attach adhesive for flex, laminate and die-to-die.