LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT

Đặc tính và Lợi ích

LOCTITE ABLESTIK QMI529HT, BMI/Acrylate, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT die attach paste was developed as a soft-solder replacement or for high UPH performance applications. Maximum productivity is realized through in-line cure, either on the diebonder using a post diebond heater or on the wirebonder preheater.
Đọc thêm

Thông tin kĩ thuật

Chỉ Số Chất Xúc Biến 4.8
Dạng Vật Lý Dán
Hàm Lượng Ion Có Thể Trích Xuất, Chloride (CI-) 20.0 ppm
Hàm Lượng Ion Có Thể Trích Xuất, Fluoride (F-) 20.0 ppm
Hàm Lượng Ion Có Thể Trích Xuất, Natri (Na+) 20.0 ppm
Hàm Lượng Ion Có Thể Trích Xuất, Potassium (K+) 20.0 ppm
Hệ số giãn nở nhiệt (CTE) 53.0 ppm/°C
Loại Hóa Cứng Hóa Cứng Nhiệt
Mô-đun Độ Bền Kéo, @ 25.0 °C 3300.0 N/mm² (478500.0 psi )
Nên sử dụng với Khung Chì: Bạc, Khung Chì: Vàng
Số Lượng Thành Phần 1 Phần
Đặc Điểm Chính Độ Dẫn Điện: Dẫn Nhiệt, Độ Dẫn Điện: Dẫn Điện
Độ Bền Cắt Bàn Ren Nóng, @ 245.0 °C 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe 21.0 kg-f
Độ Bền Cắt Bàn Ren RT, 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe 57.0 kg-f
Ứng Dụng Hàn Chíp Trần