LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT, BMI/Acrylate, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT die attach paste was developed as a soft-solder replacement or for high UPH performance applications. Maximum productivity is realized through in-line cure, either on the diebonder using a post diebond heater or on the wirebonder preheater.
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Informations techniques
Applications | Soudage de puce |
Caractéristiques clés | Conductivité Conducteur d'électricité, Conductivité Conducteur thermique |
Coefficient de dilatation thermique (CDT) | 53.0 ppm/°C |
Forme physique | Pâte |
Indice thixotropique | 4.8 |
Module d'élasticité, @ 25.0 °C | 3300.0 N/mm² (478500.0 psi ) |
Nombre de composants | Mono composant |
Recommandé pour une utilisation avec | Cadre conducteur: Argent, Cadre conducteur: Or |
Résistance au cisaillement puce RT, 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe | 57.0 kg-f |
Résistance au cisaillement puce chaude, @ 245.0 °C 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe | 21.0 kg-f |
Teneur ionique extractible, Chlorure (Cl) | 20.0 ppm |
Teneur ionique extractible, Fluorure (F) | 20.0 ppm |
Teneur ionique extractible, Potassium (K+) | 20.0 ppm |
Teneur ionique extractible, Sodium (Na+) | 20.0 ppm |
Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |