LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT
Merkmale und Vorteile
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT, BMI/Acrylate, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT die attach paste was developed as a soft-solder replacement or for high UPH performance applications. Maximum productivity is realized through in-line cure, either on the diebonder using a post diebond heater or on the wirebonder preheater.
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Technische Informationen
Anwendungen | Gesenk-Verbindung |
Anzahl Komponenten | 1K |
Aushärtetechnik | Aushärtung durch Wärme |
Empfohlen für die Verwendung mit | Lead-Frame: Gold, Lead-Frame: Silber |
Extrahierbarer Ionengehalt, Chlorid (CI-) | 20.0 ppm |
Extrahierbarer Ionengehalt, Fluorid (F-) | 20.0 ppm |
Extrahierbarer Ionengehalt, Kalium (K+) | 20.0 ppm |
Extrahierbarer Ionengehalt, Natrium (Na+) | 20.0 ppm |
Haupteigenschaften | Leitfähigkeit: Elektrisch leitend, Leitfähigkeit: Wärmeleitfähig |
Physikalische Form | Paste |
RT Scherfestigkeit der Matrize, 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe | 57.0 kg-f |
Thixotropie Index | 4.8 |
Warmgesenkscherfestigkeit, @ 245.0 °C 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe | 21.0 kg-f |
Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) | 53.0 ppm/°C |
Zugfestigkeitsmodul, @ 25.0 °C | 3300.0 N/mm² (478500.0 psi ) |