LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT

Elementi i pogodnosti

LOCTITE ABLESTIK QMI529HT, BMI/Acrylate, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT die attach paste was developed as a soft-solder replacement or for high UPH performance applications. Maximum productivity is realized through in-line cure, either on the diebonder using a post diebond heater or on the wirebonder preheater.
Pročitajte više

Dokumenti i preuzimanja

Tehnički podaci

Broj komponenti 1 deo
Fizički oblik Pasta
Jonski sadržaj koji se izvlači, Fluorid (F-) 20.0 ppm
Jonski sadržaj koji se izvlači, Hlorid (Cl-) 20.0 ppm
Jonski sadržaj koji se izvlači, Kalijum (K+) 20.0 ppm
Jonski sadržaj koji se izvlači, Natrijum (Na+) 20.0 ppm
Ključne karakteristike Provodljivost: Električna provodljivost, Provodljivost: Toplotna provodljivost
Koeficijent toplotnog širenja (CTE) 53.0 ppm/°C
Modul elastičnosti, @ 25.0 °C 3300.0 N/mm² (478500.0 psi )
Preporučuje se za upotrebu sa Ram: Srebro, Ram: Zlato
Primene Dodavanje boje
Sila smicanja RT kalupa, 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe 57.0 kg-f
Sila smicanja vrućeg kalupa, @ 245.0 °C 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe 21.0 kg-f
Tiksotropni indeks 4.8
Tip očvršćavanja Očvršćavanje pomoću zagrevanja