LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT

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LOCTITE ABLESTIK QMI529HT, BMI/Acrylate, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT die attach paste was developed as a soft-solder replacement or for high UPH performance applications. Maximum productivity is realized through in-line cure, either on the diebonder using a post diebond heater or on the wirebonder preheater.
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Informations techniques

Applications Soudage de puce
Caractéristiques clés Conductivité Conducteur d'électricité, Conductivité Conducteur thermique
Coefficient de dilatation thermique (CDT) 53.0 ppm/°C
Forme physique Pâte
Indice thixotropique 4.8
Module d'élasticité, @ 25.0 °C 3300.0 N/mm² (478500.0 psi )
Nombre de composants Mono composant
Recommandé pour une utilisation avec Cadre conducteur: Argent, Cadre conducteur: Or
Résistance au cisaillement puce RT, 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe 57.0 kg-f
Résistance au cisaillement puce chaude, @ 245.0 °C 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe 21.0 kg-f
Teneur ionique extractible, Chlorure (Cl) 20.0 ppm
Teneur ionique extractible, Fluorure (F) 20.0 ppm
Teneur ionique extractible, Potassium (K+) 20.0 ppm
Teneur ionique extractible, Sodium (Na+) 20.0 ppm
Type de polymérisation Polymérisation par la chaleur