LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT

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This 1-part, BMI acrylate-based, conductive die-attach adhesive is designed for bonding integrated circuits and components to metal substrates.
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT is a silver, thermally and electrically conductive die-attach adhesive designed as a soft-solder replacement or for high UPH performance applications. It’s typically used on copper, silver-plated copper, pre-plated lead frames (Ni/Pd/Au) and Alloy 42. LOCTITE ABLESTIK QMI529HT exhibits excellent adhesive strength and good resistance to "popcorning" after exposure to reflow temperatures. It’s formulated with a BMI acrylate-based resin and cures when exposed to heat. Maximum productivity is reached through in-line curing, either directly on the die bonder using a post-die bond heater or on the wire bonder preheater.
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Informations techniques

Applications Soudage de puce
Caractéristiques clés Conductivité Conducteur d'électricité, Conductivité Conducteur thermique
Coefficient de dilatation thermique (CDT) 53.0 ppm/°C
Forme physique Pâte
Indice thixotropique 4.8
Module d'élasticité, @ 25.0 °C 3300.0 N/mm² (478500.0 psi )
Nombre de composants Mono composant
Recommandé pour une utilisation avec Cadre conducteur: Argent, Cadre conducteur: Or
Résistance au cisaillement puce RT, 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe 57.0 kg-f
Résistance au cisaillement puce chaude, @ 245.0 °C 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe 21.0 kg-f
Teneur ionique extractible, Chlorure (Cl) 20.0 ppm
Teneur ionique extractible, Fluorure (F) 20.0 ppm
Teneur ionique extractible, Potassium (K+) 20.0 ppm
Teneur ionique extractible, Sodium (Na+) 20.0 ppm
Type de polymérisation Polymérisation par la chaleur