LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT
Značajke i prednosti
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT, BMI/Acrylate, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT die attach paste was developed as a soft-solder replacement or for high UPH performance applications. Maximum productivity is realized through in-line cure, either on the diebonder using a post diebond heater or on the wirebonder preheater.
Dodatne informacije
Dokumenti i preuzimanja
Tražite list s tehničkim podacima ili list sa sigurnosnim podacima na drugom jeziku?
Tehnički podaci
| Broj komponenti | 1 dio |
| Fizički oblik | Pasta |
| Izvlačivi jonski sadržaj, Fluorid (F-) | 20.0 ppm |
| Izvlačivi jonski sadržaj, Kalij (K+) | 20.0 ppm |
| Izvlačivi jonski sadržaj, Klorid (CI-) | 20.0 ppm |
| Izvlačivi jonski sadržaj, Natrij (Na+) | 20.0 ppm |
| Ključne karakteristike | Vodljivost: Provodi toplinu, Vodljivost: električno vodljivo |
| Koeficijent toplinske ekspanzije (CTE) | 53.0 ppm/°C |
| Preporučuje se za upotrebu s | Glavni okvir: Srebro, Glavni okvir: Zlato |
| Primjene | Ukalupljeno |
| Snaga smicanja u kalupu RT, 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe | 57.0 kg-f |
| Snaga smicanja u vrućem kalupu, @ 245.0 °C 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe | 21.0 kg-f |
| Tiksotropni indeks | 4.8 |
| Tip stvrdnjavanja | Toplinsko stvrdnjavanje |
| Vlačni modul, @ 25.0 °C | 3300.0 N/mm² (478500.0 psi ) |
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT, BMI/Acrylate, Die attach