LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT

Vlastnosti a výhody

LOCTITE ABLESTIK QMI529HT, BMI/Acrylate, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT die attach paste was developed as a soft-solder replacement or for high UPH performance applications. Maximum productivity is realized through in-line cure, either on the diebonder using a post diebond heater or on the wirebonder preheater.
Oblasti Použití

Technické informace

Aplikace Připevnění formy
Doporučuje se používat s Olověný rám: stříbrný, Olověný rám: zlatý
Extrahovatelný iontový obsah, Chlorid (CI-) 20.0 ppm
Extrahovatelný iontový obsah, Draslík (K+) 20.0 ppm
Extrahovatelný iontový obsah, Fluorid (F-) 20.0 ppm
Extrahovatelný iontový obsah, Sodík (Na+) 20.0 ppm
Fyzikální forma Pasta
Klíčové vlastnosti Vodivost: elektricky vodivé, Vodivost: tepelně vodivé
Koeficient tepelné roztažnosti (CTE) 53.0 ppm/°C
Modul v tahu, @ 25.0 °C 3300.0 N/mm² (478500.0 psi )
Pevnost ve střihu RT, 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe 57.0 kg-f
Pevnost ve střihu za tepla, @ 245.0 °C 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe 21.0 kg-f
Počet složek 1 složka
Tixotropní index 4.8
Způsob vytvrzování Vytvrzování teplem