Dữ liệu và Viễn thông

Nâng cao hiệu năng hệ thống kết nối di động và điện toán

Để đáp ứng sự phát triển mạnh mẽ của công nghệ kết nối dữ liệu và viễn thông như 5G, wifi 6 cũng như nhu cầu ngày càng cao của xã hội hiện đại, các nhà sản xuất các thiết bị kết nối không dây, tháp phát sóng di động, hay ăng-ten đang ngày càng quan tâm hơn đến việc tối ưu hóa và tăng cường hiệu năng của vật liệu sản xuất.

Henkel đi đầu trong lĩnh vực chất kết dính, với kinh nghiệm dày dạn trong việc hợp tác với các nhà sản xuất trong ngành dữ liệu và viễn thông trên toàn cầu, chúng tôi cung cấp:

• Keo dán linh kiện, keo dán bảng mạch với từ nhiều gốc khác nhau như PU, silicone, epoxy,…
• Vật liệu tản nhiệt, keo tản nhiệt
• Lớp phủ bảo vệ bảng mạch và linh kiện
• Chất đúc khuôn cho thành phần, linh kiện trong máy móc