BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF
功能与优点
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF,导热,不含硅,双组份,低模量,液状间隙填充材料
BERGQUIST® GAP填料TGF 1100SF是硅胶敏感应用的热解决方案。该材料是双组份组件,可在室温或高温下固化。材料表现出低模量特性,然后固化成柔软的弹性材料,有助于降低操作期间的热循环应力,并在低应力应用程序的组装过程中几乎消除应力。
- 导热性能:1.1 W/m-k
- 无硅挥发或析出
- 超高顺应性,专为脆弱及低应力应用而设计
- 常温和加速型固化进度表
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技术信息
介电常数, @ 1kHz | 5.0 |
体积电阻率 | 1×10 Ohm m |
使用寿命, @ 25.0 °C | 4.0 小时 |
保质期 | 6.0 月 |
储存温度 | 25.0 °C |
固化时间, 推荐的 @ 25.0 °C | 24.0 小时 |
密度 | 2.0 g/cm³ |
导热性 | 1.1 W/mK |
热容, ASTM E1269 | 0.9 J/g-K |
肖氏硬度, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 | 60.0 |
配合比,按体积 | 1 : 1 |
配合比,按重量 | 1 : 1 |
阻燃性 | V-0 |
硬化剂 | |
颜色, 硬化剂 | 红 |
树脂 | |
颜色, 树脂 | 黄色的 |