BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF
特長および利点
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF、熱伝導性、シリコーンフリー、低弾性率、2液混合ギャップ充填材
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SFは、シリコンに敏感な用途向けのサーマルソリューションです。本材料は、室温または熱で硬化促進される2液混合タイプす。本材料は液状のため組立時の応力がほぼなく、硬化後は低弾性なエラストマーとなり、熱サイクル応力を減らします。
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技術情報
ショア硬度, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 | 60.0 |
ポットライフ, @ 25.0 °C | 4.0 時間 |
体積抵抗率 | 1×10 Ohm m |
保存期間 | 6.0 月 |
保存温度 | 25.0 °C |
密度 | 2.0 g/cm³ |
混合比、体積による | 1 : 1 |
混合比、重量による | 1 : 1 |
熱伝導率 | 1.1 W/mK |
熱容量, ASTM E1269 | 0.9 J/g-K |
燃性等級 | V-0 |
硬化スケジュール, 推奨 @ 25.0 °C | 24.0 時間 |
誘電率, @ 1kHz | 5.0 |
硬化剤 | |
色, 硬化剤 | 赤 |
レジン | |
色, レジン | 黄色 |