BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF

特長および利点

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF、熱伝導性、シリコーンフリー、低弾性率、2液混合ギャップ充填材
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SFは、シリコンに敏感な用途向けのサーマルソリューションです。本材料は、室温または熱で硬化促進される2液混合タイプす。本材料は液状のため組立時の応力がほぼなく、硬化後は低弾性なエラストマーとなり、熱サイクル応力を減らします。
詳細はこちら

技術情報

ショア硬度, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 60.0
ポットライフ, @ 25.0 °C 4.0 時間
体積抵抗率 1×10 Ohm m
保存期間 6.0 月
保存温度 25.0 °C
密度 2.0 g/cm³
混合比、体積による 1 : 1
混合比、重量による 1 : 1
熱伝導率 1.1 W/mK
熱容量, ASTM E1269 0.9 J/g-K
燃性等級 V-0
硬化スケジュール, 推奨 @ 25.0 °C 24.0 時間
誘電率, @ 1kHz 5.0
硬化剤
色, 硬化剤
レジン
色, レジン 黄色

よくある質問とその回答