BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF
Známé jako Gap Filler 1100SF
Vlastnosti a výhody
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF is a silicone free (SF), high-performance gap filler ideal for fragile and low stress applications.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF is a two component, thermally conductive, silicone free liquid gap filler. It can be cured at room temperature and the curing process can be accelerated with heat. It helps reduce thermal stresses during operation.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Další dokumenty
Technické informace
| Dielektrická konstanta, @ 1kHz | 5.0 |
| Hodnocení hořlavosti | V-0 |
| Hustota | 2.0 g/cm³ |
| Objemový odpor | 1×10 Ohm m |
| Plán vytvrzení, Doporučené @ 25.0 °C | 24.0 hod. |
| Skladovatelnost | 6.0 měsíc |
| Směšovací poměr podle hmotnosti | 1 : 1 |
| Směšovací poměr podle objemu | 1 : 1 |
| Tepelná kapacita, ASTM E1269 | 0.9 J/g-K |
| Tepelná vodivost | 1.1 W/mK |
| Teplota skladování | 25.0 °C |
| Tvrdost v jednotce shore, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 | 60.0 |
| Zpracovatelnost, @ 25.0 °C | 4.0 hod. |
| Tužidlo | |
| Barva, Tužidlo | Červená |
| Pryskyřice | |
| Barva, Pryskyřice | Žlutá |
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF is a silicone free (SF), high-performance gap filler ideal for fragile and low stress applications.