BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF
Poznat kao Gap Filler 1100SF
Elementi i pogodnosti
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF is a silicone free (SF), high-performance gap filler ideal for fragile and low stress applications.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF is a two component, thermally conductive, silicone free liquid gap filler. It can be cured at room temperature and the curing process can be accelerated with heat. It helps reduce thermal stresses during operation.
Pročitajte više
Dokumenti i preuzimanja
Tražite tehničke listove ili bezbednosne listove na drugom jeziku?
Dodatna dokumenta
Tehnički podaci
| Dielektrična konstanta, @ 1kHz | 5.0 |
| Gustina | 2.0 g/cm³ |
| Odnos mešanja po težini | 1 : 1 |
| Odnos mešanja po zapremini | 1 : 1 |
| Otpornost na plamen | V-0 |
| Raspored polimerizacije, Preporučeno @ 25.0 °C | 24.0 sat |
| Temperatura čuvanja | 25.0 °C |
| Toplotna provodljivost | 1.1 W/mK |
| Toplotni kapacitet, ASTM E1269 | 0.9 J/g-K |
| Tvrdoća po Šoru, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 | 60.0 |
| Vek trajanja | 6.0 mesec |
| Vek trajanja nakon otvaranja, @ 25.0 °C | 4.0 sat |
| Zapreminska otpornost | 1×10 Ohm m |
| Učvršćivač | |
| Boja, Učvršćivač | Crvena |
| Smola | |
| Boja, Smola | Žuta |
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF is a silicone free (SF), high-performance gap filler ideal for fragile and low stress applications.