BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF
Bekend als Gap Filler 1100SF
Kenmerken en voordelen
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF is a silicone free (SF), high-performance gap filler ideal for fragile and low stress applications.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF is a two component, thermally conductive, silicone free liquid gap filler. It can be cured at room temperature and the curing process can be accelerated with heat. It helps reduce thermal stresses during operation.
Meer info
Documenten en downloads
Op zoek naar een TDS of MSDS in een andere taal?
Bijkomende documenten
Technische informatie
| Dichtheid | 2.0 g/cm³ |
| Diëlektrische constante, @ 1kHz | 5.0 |
| Houdbaarheid | 6.0 maand |
| Mengverhouding, per gewicht | 1 : 1 |
| Mengverhouding, per volume | 1 : 1 |
| Opslagtemperatuur | 25.0 °C |
| Shore hardheid, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 | 60.0 |
| Thermische geleidbaarheid | 1.1 W/mK |
| Uithardingsschema, Aanbevolen @ 25.0 °C | 24.0 hr. |
| Verwerkingstijd, @ 25.0 °C | 4.0 hr. |
| Vlammenclassificatie | V-0 |
| Volumeweerstandsvermogen | 1×10 Ohm m |
| Warmtecapaciteit, ASTM E1269 | 0.9 J/g-K |
| Verharder | |
| Kleur, Verharder | Rood |
| Hars | |
| Kleur, Hars | Geel |
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF is a silicone free (SF), high-performance gap filler ideal for fragile and low stress applications.