BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF
Connu sous le nom de Gap Filler 1100SF
Caractéristiques et avantages
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF, matériau liquide de remplissage d'écarts, faible viscosité, en deux parties, sans silicone, thermo-conducteur
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF est la solution thermique pour les applications sensibles au silicone Le matériau est fourni comme composant en deux parties, qui durcit à la température ambiante ou à des températures élevées. Le matériau présente des propriétés de module bas et durcit en un élastomère souple et flexible, ce qui permet de réduire les contraintes du cyclage thermique pendant le fonctionnement et d'éliminer virtuellement l contrainte pendant l'assemblage des application à faible contrainte.
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Informations techniques
| Capacité thermique, ASTM E1269 | 0.9 J/g-K |
| Conductivité thermique | 1.1 W/mK |
| Constante diélectrique, @ 1kHz | 5.0 |
| Cote d'inflammabilité | V-0 |
| Densité | 2.0 g/cm³ |
| Dureté Shore, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 | 60.0 |
| Durée de conservation | 6.0 mois |
| Programme de durcissement, Recommandé @ 25.0 °C | 24.0 hr. |
| Résistivité volume | 1×10 Ohm m |
| Taux de mélange, par poids | 1 : 1 |
| Taux de mélange, par volume | 1 : 1 |
| Température de stockage | 25.0 °C |
| Vie en pot, @ 25.0 °C | 4.0 hr. |
| Résine | |
| Couleur, Résine | Jaune |
| Durcisseur | |
| Couleur, Durcisseur | Rouge |
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF, matériau liquide de remplissage d'écarts, faible viscosité, en deux parties, sans silicone, thermo-conducteur